芯片堆积如山，三星电子无法为华为代工，华为的封装技术有多厉害？

摩托罗拉能够自主性合作开发各种各样的晶片，像iPad晶片、PC晶片、通讯晶片、东路由器晶片以及监视器晶片等。

但摩托罗拉自主性合作开发的这些晶片都是交给DRAM零组件装配装配，由于晶片效益很小，摩托罗拉海思不仅踏入亚洲地区第经典作品集成电东路大企业，还踏入了DRAM第二大客户。

由于晶片等规则被修改，DRAM等晶片装配大企业也能够自由千张，余承东就坚称麒麟9000等晶片暂时能够装配装配了。但那时候，DRAM仍然能够为摩托罗拉零组件装配晶片了，即便摩托罗拉能的设计大儿子界上最难为的5 G晶片，但也不或许将晶片装配出来，只能返程在的原先。这就并不一定，不仅摩托罗拉能够装配5 nm高性能晶片，就连一般而言14 nm晶片也能够为见到零组件大企业。

因为摩托罗拉虽然在晶片的设计上很厉害，但却不具大规模装配晶片的战斗能力，所以摩托罗拉的晶片装配，大部份都是由DRAM等公司零组件。

另外，对于国外的供应商大企业来说，由于能够千张，导致晶片破旧，导致装配线供过于求。

就让解决这个情况，唯一的前提就是减少晶片的集成度，晶片越较少，晶片的重量越小，晶片的可靠性也就越多。很显然，摩托罗拉的封装系统的设计，可以令人难忘地配合摩托罗拉的双芯叠加系统的设计，这也就并不一定，摩托罗拉晶片的情况，不久就时会MLT-。当然，这只是一种专利申请，并不是真正的产品和系统的设计，而且这种系统的设计还需要经过大量的检验，才能投入使用。

根据专利申请介绍，摩托罗拉的晶片封装系统的设计，主要是为了减少晶片的空调系统效能，以及基本安全性的提升。在专利申请方面，摩托罗拉通过的设计晶片与封装基板之间的上下电层，使晶片具有双向导热的功能，从而减少基本空调系统效能。同时，该系统的设计仍然相当早熟，有很多早熟的系统的设计 IC可以使用，可以减较少工作效率，减少该系统的稳定性。

相对来说于一颗基本的先进设备晶片，这种通过特殊系统的设计集成的晶片，在iPad上直通的时候，电源供应器和间歇性的情况都时会给予极大的提升。这一成果，弥补了我国晶片系统的设计上的短板，也算是一次质的现代科技。不过，相对来说于其它层面，集成电东路层面，正因如此是一块难为啃的硬骨头，即使投入了大量的劳力、物力，也能够实现完全自主性，很多核心系统的设计，都需要国外大企业的支持，而加拿大的系统的设计，更是占有了很小的需求量。

但摩托罗拉也有自己的系统的设计储备，如果加拿大排挤摩托罗拉，摩托罗拉也时会用自己的系统的设计，虽然成本时会高一些，但也不时会受到很小的不良影响。摩托罗拉作为服装店以新材料为主导的新材料大企业，在亚洲地区通信层面的斗志也是数一数二的。就拿摩托罗拉来说，摩托罗拉虽然没有上市，但是每年赚到的银子，都兰花在了合作开发上，这也是摩托罗拉在自己的层面，占有了绝对的优势！

有数据库显示，摩托罗拉在加拿大拥有9800项专利申请，其中通讯系统的设计专利申请7400项，数字处理系统的设计专利申请2200项。摩托罗拉之所以有这样的底气，主要是因为摩托罗拉的自主性合作开发，在专利申请中轴上，投入了大量的资金，几十年的积累，让摩托罗拉再也不时会惧怕外界的排挤。

过硬的系统的设计斗志，看得见的创新战斗能力，摩托罗拉的5 G专利申请，仍然遥遥领先了所有竞争对手，不知道在5 G层面，还有谁能阻止摩托罗拉的的发展？

摩托罗拉选择了一条别人不愿前行的东路，迭代都很艰苦，但是，这条东路的成功，却是显而易见的。同样的，摩托罗拉今天的甘于和冷静，是为了更远的来回，是为了承担更大的政治责任，也是为了更好的结果。